一种FA耦合器夹爪的隔热防护层制备工艺及结构

一种FA耦合器夹爪的隔热防护层制备工艺及结构，通过使用热塑性聚酰亚胺材料制备了两种“金属夹爪/SiO2/TPI”三明治结构的半导体耦合器夹爪装置，分别:（1）金属夹爪所有表面均被无机膜层（SiO2）和热塑性聚酰亚胺膜层（TPI）覆盖夹爪装置；（2）金属夹爪部分表面被无机膜层（SiO2）和热塑性聚酰亚胺膜层（TPI）覆盖夹爪装置。本发明有效减小UV光源直接照射在金属夹爪表面，避免金属夹爪因受局部非对称受热与材质热膨胀引起的不均匀热变形，避免造成夹持精度偏移、光路对位失准，减小对FA光模块产品的封装良率影响。