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一种无颤振约束下提升材料去除效率的五轴G01轨迹优化方法

发明专利未知
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9权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

万敏; 秦学斌; 张卫红; 李登辉

申请日

Jun 27, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

G05B 19/19 (2006.01)

本发明具体涉及一种无颤振约束下提升材料去除效率的五轴G01轨迹优化方法,包括:将单段五轴G01轨迹划分为微小直线段轨迹,将任意微小直线段轨迹的材料去除区域看作是底面积均匀变化的柱状体微元,计算材料去除体积与材料去除效率;针对任意微元,对刀具在其两端端点处的切削状态进行稳定性分析,并将分析结果作为该段微元轨迹无颤振约束的判断依据;将轨迹点在工件坐标系下的刀尖位置与刀轴矢量分别转换到球坐标系与极坐标系进行表示,并根据轨迹残差高度约束与刀轴无干涉约束构建相应的刀尖可行域与刀轴矢量可行域;在可行域内寻找同时满足驱动轴运动学约束与无颤振约束且材料去除效率最大的G01轨迹终点,实现五轴G01轨迹材料去除效率的提升。