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一种多软件协同仿真环境下的参数化增材制造沉积轨迹拟合方法

发明专利未知
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10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

熊晓晨; 何乐; 黄崇灿; 王卓; 李炳霖; 钟雨晴; 覃琳

申请日

Jul 3, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

G06F 30/23 (2020.01)G06T 17/00 (2006.01)G06F 113/10 (2020.01)

本发明提供了一种多软件协同仿真环境下的参数化增材制造沉积轨迹拟合方法,涉及增材制造数值仿真建模技术领域,依托三维建模软件、数据处理软件与有限元仿真软件协同实现。该方法先将增材成形实体分割为独立单焊道,通过基准面草图曲面投影生成贴合焊道形貌的三维沉积轨迹;再通过二次开发程序沿轨迹参数化均匀取点,按沉积行进方向导出适配目标仿真软件的标准化轨迹数据文件;经数据处理软件完成精度校验、坐标变换、沉积次序调整等预处理后,导入有限元仿真软件完成数据解析配置与模型绑定。本发明摆脱沉积轨迹拟合对有限元网格拓扑排布的依赖,解决了多层多道堆叠、不规则路径等复杂工况下轨迹拟合精度低、建模效率差的技术难题。

§ Ⅵ

专利附图

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