一种融合多物理约束的TR组件金丝键合射频性能预测方法

本发明公开了一种融合多物理约束的TR组件金丝键合射频性能预测方法，属于微波毫米波封装互连性能预测技术领域。针对传统金丝键合射频建模仅依赖单一几何参数、忽略高频电磁损耗与分布式效应，导致毫米波频段S参数预测精度低、泛化性差的技术缺陷，本发明构建了融合几何结构约束、高频电磁约束、材料损耗约束与频域解析约束的多维物理约束体系。其中采用隐式神经表示（INR）网络以三维几何参数线径d、拱高H、跨距L与频率f为输入，实现全频段S11/S21复值端到端预测；通过嵌入单调性符号约束、无源性硬约束、趋肤效应标度律约束及频域平滑性约束，确保预测结果严格遵循麦克斯韦方程与能量守恒原理；并结合主动学习迭代策略，以最小仿真代价持续优化模型精度。45组HFSS样本下，S21预测RMSE≤0.10dB、R²≥0.96，物理一致性率≥97%，推理耗时<5ms。本方法无需大量全波仿真迭代，能够快速精准预测不同金丝几何参数下的插入损耗与回波损耗，大幅提升毫米波封装互连设计效率，适用于毫米波芯片封装、多芯片组件及射频微系统互连优化设计。