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集成电路器件及其制造方法
发明专利未知
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10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
阿密特·昆杜; 陈永顺; 陈竑瑜; 戴淑琴; 彭永州
申请日
Apr 8, 2026
公开日
Oct 20, 2026
IPC 分类
G06F 30/392 (2020.01)H10B 43/35 (2023.01)G06F 30/398 (2020.01)
本申请的实施例涉及集成电路(IC)器件及其制造方法。集成电路器件包括具有相同SUC配置的子电路单位单元(SUC)的阵列。SUC配置包括第一数量的P型有源区和不同数量的第二数量的N型有源区。SUC的阵列包括:配置模拟电路的第一子电路的第一SUC,配置模拟电路的第二子电路的第二SUC,第二子电路不同于第一子电路。
§ Ⅵ
专利附图
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