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过电流保护元件

发明专利未知
18权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

张永贤; 李家源; 刘振男; 董朕宇; 颜修哲; 张耀德

申请日

May 9, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H01C 7/02 (2006.01)H01C 7/00 (2006.01)

一种过电流保护元件,包含电极层及热敏电阻层。热敏电阻层叠设于电极层中的上金属层及下金属层之间,且包含聚合物基材及导电填料。聚合物基材包含一聚烯烃类聚合物。导电填料包含含金属材料散布于聚合物基材中,借此形成热敏电阻层的导电通道。此外,含金属材料具有核心金属及碳层,而碳层覆盖60%以上的核心金属的表面。

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