CNIPA.AI
返回搜索
档案

多层电子组件

发明专利未知
8浏览
16权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

梁和平; 宋永训; 任珍亨; 洪赫辰

申请日

Apr 8, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H01G 4/30 (2006.01)H01G 4/12 (2006.01)H01G 4/224 (2006.01)

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:堆叠主体,包括第一介电层和内电极,所述堆叠主体具有在第一方向上相对的第一表面和第二表面、在第二方向上相对的第三表面和第四表面、以及在第三方向上相对的第五表面和第六表面;保护部,设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上并且包括第二介电层;以及外电极,位于所述堆叠主体和所述保护部上并且电连接到所述内电极。所述保护部包括厚度不大于所述保护部的最大厚度的90%的区域。