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多层电子组件

发明专利未知
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17权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

梁和平; 宋永训; 任珍亨; 洪赫辰

申请日

Apr 10, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H01G 4/30 (2006.01)H01G 4/12 (2006.01)H01G 4/005 (2006.01)

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,具有堆叠体和保护部,多个第一介电层和多个内电极在所述堆叠体中沿第一方向交替堆叠,所述保护部设置在所述堆叠体上并且包括介电晶粒,所述主体包括在所述第一方向上的第一表面和第二表面、在第二方向上的第三表面和第四表面以及在第三方向上的第五表面和第六表面,所述保护部包括与所述堆叠体接触的第一区域以及在所述第一区域上的第二区域,所述第一区域和所述第二区域具有不同的平均致密度;以及外电极,分别位于所述第三表面和所述第四表面上,并且连接到所述内电极。所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的两个或更多个表面包括朝向所述堆叠体凹入的凹部。