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一种导电复合集流体基膜、其制备方法、复合集流体、极片和电化学装置
发明专利未知
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10权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
沈光宇; 韩宣; 徐昊; 步绍宁; 武俊伟; 翁伟嘉
申请日
Sep 2, 2026
公开日
Oct 20, 2026
IPC 分类
H01M 4/64 (2006.01)H01M 4/66 (2006.01)H01M 4/04 (2006.01)H01M 4/13 (2010.01)
本发明提供了一种导电复合集流体基膜、其制备方法、复合集流体、极片和电化学装置,涉及复合集流体技术领域,所述导电复合集流体基膜包括基材和导电骨架层;导电骨架层包括核壳结构材料,核壳结构材料包括纳米金属核和包覆于纳米金属核表面的碳材料壳层,纳米金属核表面与碳材料壳层之间形成有熔融嵌合界面。本发明的核壳结构材料具有熔融嵌合界面,该熔融嵌合界面赋予核壳结构兼具导电通路完整性与内核封装稳定性的协同特性,其既保留碳材料搭接形成的连续导电网络以维持高电导率,又通过碳材料壳层对纳米金属核的物理包覆实现其均匀分散与界面隔离,从而同时保障导电骨架层的结构稳定性、电化学兼容性及后续金属层沉积的可靠性。