一种带集成线路的音叉晶振组装方法

本发明公开了一种带集成线路的音叉晶振组装方法，属于石英晶体振荡器制造技术领域。包括预制集成基座，布设导电线路；CMOS芯片贴装与金丝球焊互联；音叉晶片水平推送、点胶固化形成悬空支撑；封装前功能测试与频率校准；真空封装；上下协同夹持切断实现单体分离；成品测试与包装。本发明在关键工序中引入自适应支撑组装装置，包括设置于绝缘板下方的顶升组件和设置于绝缘板上方的上压机构，顶升组件通过第一电动推杆从底部选择性支撑岛状部，上压机构通过柔性压板从上方压紧，形成上下协同夹持。该装置还集成光电检测模块实现整平、移动组件实现选择性定位，以及柔性压板集成切刀实现精确切断。