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一种双向电平位移电路及芯片
发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
文甲甲; 关克; 关志强; 郑华雄; 徐绍龙; 胡云卿; 吕阳; 郑良广; 贺彬帅
申请日
Sep 4, 2026
公开日
Oct 20, 2026
IPC 分类
H03K 19/0185 (2006.01)H03K 19/003 (2006.01)
本发明公开了一种双向电平位移电路及芯片,包括:第一电源端、第二电源端和控制模块;所述控制模块用于接收外部控制信号并生成内部使能控制信号输出至电平位移通道;所述第一电源端的电压域至所述第二电源端的电压域间通过所述电平位移通道进行电平位移传输,或所述第二电源端的电压域至所述第一电源端的电压域通过所述电平位移通道进行电平位移传输。本申请的技术方案,通过设置相互独立的第一电源端、第二电源端实现不同电压域的双向电平位移传输,并由控制模块接收外部控制信号生成内部使能控制信号对电平位移通道进行控制,解决复杂电磁环境中多节点通信的电平不匹配与延迟抖动问题。
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