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基于端云协同的模型资产封装、解析控制方法及系统

发明专利未知
15权利要求 · 5 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

何光华; 肖何; 李思思

申请日

Jun 29, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H04L 67/1004 (2022.01)H04L 9/40 (2022.01)H04L 67/01 (2022.01)G06F 18/213 (2023.01)G06F 18/23213 (2023.01)

本公开提供了一种基于端云协同的模型资产封装、解析控制方法及系统。应用于服务器端的封装方法包括:获取目标终端设备的物理特征信息与安全环境公钥;从特定领域微调后的大语言模型中提取增量模型参数作为风格特征数据;将允许的语义实体集合转换为压缩边界校验结构作为边界特征数据;基于物理特征信息与公钥生成硬件绑定安全凭证;将上述数据序列化装配为层级资产数据流并下发。该数据流被配置为携带反序列化拦截触发标识与前置路由控制标识,以使终端基于底层硬件信息执行反序列化拦截,并利用压缩边界校验结构执行早于模型矩阵计算的前置计算路由控制。本申请降低了传输带宽,实现了物理级防拷贝,并显著降低了端侧无效算力消耗。

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