高散热大载流集成埋铜块电路板的制作方法及电路板

一种高散热大载流集成埋铜块电路板的制作方法及电路板，以解决埋入铜板板翘的问题，方法包括：提供第一芯板，第一芯板为双面覆铜板且已制作线路图形，用于在埋铜块区域提供中间铜层支撑，以形成包含中间铜层支撑的对称多层结构，从而分散内应力并提供额外的铜层支撑；第一次压合：将第一铜箔、第一半固化片、所述第一芯板、第二半固化片、第二铜箔依次叠排形成第一叠排结构，压合后得到第一压合板；第二次压合：在所述第一压合板上开设尺寸大于铜块的窗口，将铜块放入所述窗口内，再将放入铜块后的第一压合板、第三半固化片、第三铜箔依次叠排压合，形成第二压合板，然后进行第二压合板的后工序加工。本发明可有效抑制板翘。