一种改善背钻孔树脂塞孔研磨不净的方法

本申请公开了一种改善背钻孔树脂塞孔研磨不净的方法，包括：图形设计，在背钻孔区域对应的PCB板中设置铜层PAD，在垂直于PCB板堆叠平面内，所述背钻孔完全覆盖所述铜层PAD；依次对PCB板进行堆叠、压合和一次钻孔；对PCB板进行背钻，去除所述铜层PAD；对背钻孔进行塞孔，并对塞孔后的PCB板表面进行树脂研磨。本申请能够在背钻孔位置处形成的均匀致密介质层能够抵抗研磨头的下压力，避免在研磨过程中背钻孔位置处发生弹性凹陷，确保研磨面平整，进而确保背钻孔外侧的树脂被有效去除，降低树脂研磨不净导致的返工，以及研磨过度导致的铜厚不足以及阻抗不良风险。