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电子装置
发明专利未知
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20权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
黄国峯; 黄昕华; 李哲廷; 粘为裕; 林弘毅; 江启豪; 张欣晴
申请日
Apr 8, 2026
公开日
Oct 20, 2026
IPC 分类
H05K 7/20 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/181 (2026.01)
本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含：热耗散板；第一载体，其部分地嵌入所述热耗散板中；以及第一电子组件，其安置在所述第一载体和所述热耗散板上方。所述热耗散板具有比所述第一载体的热导率高的热导率。所述第一电子组件与所述第一载体电连接。