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存储器及其形成方法、电子设备
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10B 12/00 (2023.01)
本公开实施例提供一种存储器及其形成方法、电子设备;其中,存储器的形成方法包括:提供衬底;在衬底的表面,形成沿第一方向和第二方向排列的多个堆叠结构;堆叠结构包括沿第三方向间隔排列的第一半导体层和第二半导体层,衬底、第一半导体层和第二半导体层包括相同的半导体材料;沿第二方向横向刻蚀第一半导体层和第二半导体层的两侧,分别形成沿第一方向延伸的第一有源层和第二有源层;第一有源层和相邻的第二有源层构成一个有源组;在有源组中的第一有源层和第二有源层之间,形成沿第二方向延伸的栅极结构。
§ Ⅵ
专利附图
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