包括字线结构的半导体器件

本公开涉及包括字线结构的半导体器件。一种半导体器件，包括：位线，其被配置为在第一方向上延伸；字线结构，其被配置为在第二方向上延伸；有源区，其一侧与位线接触并被配置为在第三方向上延伸；以及背栅，其被配置为平行于字线结构延伸。字线结构包括：下字线，其平行于背栅延伸；上字线，其在第三方向上与下字线间隔开；以及垂直连接部，其在第三方向上延伸并与下字线与上字线都接触。