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半导体存储器件

发明专利未知
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20权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

高在康; 李炅奂; 姜相敏; 洪定杓

申请日

Mar 19, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10B 12/00 (2023.01)

提供了一种半导体存储器件。本公开的半导体存储器件包括:衬底;字线,堆叠在衬底上;沟道区,设置在字线之间;第一接触结构,连接到沟道区的一端;第二接触结构,连接到沟道区的另一端;位线,与第一接触结构接触;以及电极结构,与第二接触结构接触,其中,第一接触结构包括堆叠在沟道区和位线之间的多层的二维半导体材料层,并且第二接触结构包括堆叠在沟道区和电极结构之间的多层的二维半导体材料层。

§ Ⅵ

专利附图

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