半导体封装及印刷电路板组装

本发明公开了一种半导体封装及印刷电路板组装，其中，半导体封装包括封装基板、中介层、第一组件以及第二组件。该中介层安装于该封装基板上。该第一组件安装于该中介层上，并位于该中介层的边缘。该第一组件为光芯粒（即共封装光学芯粒）或共封装连接器。该第二组件安装于该封装基板上。该封装基板上的该第二组件邻近于该中介层的该边缘。