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一种具备复合钝化层与p-NiO嵌岛的AlGaN/GaN肖特基二极管及其制备方法

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

白俊春; 汪福进; 郑元顺; 万进雄

申请日

Jul 27, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10D 8/60 (2025.01)H10D 8/01 (2025.01)H10W 74/10 (2026.01)H10D 64/00 (2025.01)

本发明公开了一种具备复合钝化层与p‑NiO嵌岛的AlGaN/GaN肖特基二极管及其制备方法,涉及半导体功率器件,包括衬底层、外延层、阴极和阳极区结构,所述衬底层、外延层、阴极和阳极区结构,自下而上排布;外延层包括位于衬底层上方的GaN缓冲层、GaN沟道层以及GaN沟道层上方的AlGaN势垒层,GaN沟道层与AlGaN势垒层界面处形成二维电子气。本发明致力于解决现有GaN基SBD反向漏电大、击穿电压低的问题,其GaN基异质结功率二极管结构新颖、易于加工、具备高阻断电压和极低漏电流。