CNIPA.AI
返回搜索
档案

半导体器件及其制备方法

发明专利未知
10浏览
19权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

梁媛媛

申请日

Apr 14, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10D 30/01 (2025.01)H10D 30/60 (2025.01)

本发明提供了一种半导体器件及其制备方法,其中半导体器件的制备方法包括以下步骤:提供半导体衬底,半导体衬底的表面形成有栅结构,且栅结构两侧的半导体衬底中形成有凹槽;在凹槽内形成第一籽晶层,不同晶面的第一籽晶层的生长速度不同;对第一籽晶层执行回刻蚀工艺,以减薄第一籽晶层生长较快的晶面的第一籽晶层的厚度;在执行回刻蚀工艺后的第一籽晶层的表面形成第二籽晶层;在第二籽晶层上依次形成主体层和盖帽层。本发明的制备方法可以进行籽晶层厚度均匀性调控,使得籽晶层厚度更均匀。