微LED芯片

本发明提供一种微LED芯片，其包括基板和微LED结构，微LED结构包括发光单元、第一电极和第二电极。发光单元包括第一半导体层、发光有源层和第二半导体层，第一电极电连接第一半导体层，第二电极电连接第二半导体层。光隔离结构，位于第二半导层，在发光单元的径向方向上，光隔离结构围绕发光单元的外圈设置并形成封闭图案；其中，沿着基板的厚度方向，第二电极和所述光隔离结构重合；或者，沿发光单元的径向方向上，第二电极位于光隔离结构的内圈；以及第一扇出电极和第二扇出电极，第一扇出电极电连接第一电极，第二扇出电极电连接第二电极。