一种带触摸交互功能LED高亮封装方法

本申请属于LED触控薄膜封装制造技术领域，公开带触摸交互功能LED高亮封装方法，方法包括步骤：基板预处理与灯珠坐标分区、PI介质层分区涂布固化、ITO薄膜全域蒸镀退火、硅树脂分区灌封梯度固化、全域高密度多维参数采集、二维插值面域建模、多维数据解耦与闭环参数校准、封装加固性能定型。本申请通过分区成型前置控偏、全域点位采集与二维插值建模完整还原膜厚梯度、多维数据解耦综合质检、单品与批次双层闭环校准机制，统一PI、ITO、硅树脂三层薄膜厚度与介电参数批量一致性，消除质检漏检误判，精准识别基板局部梯度性能缺陷，工艺标准化可复现，提升触控LED器件批量触控精度与LED高亮透光均匀性。