一种降低晶圆刻蚀后颗粒缺陷的处理方法

本申请提供了一种降低晶圆刻蚀后颗粒缺陷的处理方法，包括：将刻蚀后晶圆依次使用第一处理液、第二处理液和第三处理液处理，再经水漂洗和干燥；其中，第一处理液包括羟基羧酸络合剂、氨基酸型缓蚀剂和水，第二处理液包括聚羧酸聚合物、表面活性剂和水，第三处理液包括低于第二处理液浓度的聚羧酸聚合物和水。本申请通过依次削弱颗粒桥连吸附、形成颗粒水化分散状态并进行低浓度聚羧酸过渡处理，能够降低刻蚀后晶圆表面的颗粒残留和再沉积，从而降低晶圆刻蚀后的颗粒缺陷。