一种基板污染检测方法及镀膜系统

本申请公开了一种基板污染检测方法及镀膜系统，属于半导体生产技术领域，方法包括：提供工艺设备，所述工艺设备包括镀膜腔室和连接所述镀膜腔室的进片室；将基板送入所述进片室；对所述进片室抽真空至预设压力值，获取抽真空时间；在所述抽真空时间符合设定时长的情况下，将所述基板送入所述镀膜腔室，在所述抽真空时间不符合所述设定时长的情况下，将所述基板送出所述工艺设备。以抽真空时间作为判断基板是否携带湿气的依据，在抽真空时间符合设定时长时将基板送入镀膜腔室，在不符合时将基板送出工艺设备。能够在基板进入镀膜腔室之前即完成湿气筛查，有效避免了携带湿气的基板进入镀膜腔室，实现了对污染源基板的精准拦截与追溯。