多芯片共晶贴片装置及贴片方法

本申请公开了一种多芯片共晶贴片装置及贴片方法，贴片装置包括沿水平方向分布的第一吸嘴和第二吸嘴以及沿水平方向分布的第一Z轴直线模组和第二Z轴直线模组；第一吸嘴和第二吸嘴分别用于吸取第一芯片和第二芯片；第一Z轴直线模组和第二Z轴直线模组分别与第一吸嘴和第二吸嘴传动连接，用于独立控制第一吸嘴和第二吸嘴在Z轴方向上的运动；其中，第一Z轴直线模组控制第一吸嘴先吸取第一芯片并保持吸取状态，在第一吸嘴保持吸取第一芯片的状态下，第二Z轴直线模组控制第二吸嘴再吸取第二芯片。上述方案，通过两个吸嘴的独立驱动，能够在避免已共晶芯片热循环损伤的同时，实现对不同芯片的贴合力与高度差的独立适配。