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与半导体装置相关联的增强型应力评估

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

R·波尔; 李晓明; 曹力明; Y·H·勇

申请日

Apr 8, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10P 74/00 (2026.01)G01L 5/00 (2006.01)H10P 74/20 (2026.01)

本公开涉及与半导体装置相关联的增强型应力评估。一种系统可调节安置在衬底上与所述衬底的区域相关联的位置处的第一装置及第二装置的电压或电流中的至少一者,且可测量第一装置及第二装置的属性。所述系统可基于所述属性而确定指示与所述区域相关联的应力的值。所述系统可产生指示与所述区域相关联的所述应力的所述值的表示。

§ Ⅵ

专利附图

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