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一种晶圆凸点高度测量方法、系统及存储介质
发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10P 74/20 (2026.01)H10P 74/00 (2026.01)
本发明公开了一种晶圆凸点高度测量方法、系统及存储介质,方法包括:控制第一图像探测器和第二图像探测器,分别以预设的第一曝光时长和第二曝光时长,同时对晶圆上同一目标凸点的所在区域进行曝光并采集图像,对应获得第一待测图像和第二待测图像,第一曝光时长是根据目标凸点的顶部材料特性预先配置的参数,第二曝光时长是根据晶圆的表面材料特性预先配置的参数;处理第一待测图像以提取目标凸点的顶部的第一位置信息,且处理第二待测图像以提取晶圆的表面的第二位置信息;根据第一位置信息和第二位置信息计算目标凸点的高度。本发明根据材质差异分别配置曝光时长,解决因反射率差异导致的成像灰度不均问题,提高测量精度和稳定性。
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