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中介结构及其制法

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

倪庆羽; 陈伟铭

申请日

Apr 11, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10W 20/20 (2026.01)H10W 20/00 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)

一种中介结构及其制法,包括于中介体的相对两侧上分别形成有第一线路部与第二线路部,以平衡该中介结构的应力,避免后续应用发生翘曲的问题。

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