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布线基板的制造方法

发明专利未知
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11权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

R·班达里; 酒井纯

申请日

Mar 26, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10W 70/05 (2026.01)H10W 70/66 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)

本发明提供布线基板的制造方法,布线基板的品质良好。实施方式的布线基板的制造方法包含以下步骤:准备芯基板(100);形成第一积层部(10);形成第二积层部(20);以及将包含芯基板(100)、第一积层部(10)以及第二积层部(20)的层叠体(1P)沿着分割线(BD)分割。布线基板的制造方法还包含以下步骤:形成与芯基板(100)接触的第一金属层(ML1)和第二金属层(ML2),将层叠体(1P)分割的步骤包含如下步骤:形成第一槽部(GB1)和第二槽部(GB2),将第一槽部(GB1)的底部与第二槽部(GB2)的底部之间沿着分割线(BD)切断,第一金属层(ML1)和第二金属层(ML2)由与在第一面(1F)和第二面(1S)露出的导体的材料不同的金属形成。