一种玻璃芯板制造方法

本发明公开了一种玻璃芯板制造方法，采用自下而上的单向电镀方式填充玻璃通孔，铜层从孔底向孔口定向生长，从工艺根源上避免了孔内孔洞缺陷；同时孔内无PVD种子层，填充铜与玻璃孔壁无直接粘连，可释放热失配应力，大幅降低玻璃孔壁开裂风险，提升产品长期可靠性。本发明以铜箔替代传统PVD工艺作为电镀导电基底，省去了两次高腔PVD种子层沉积工序，减少了昂贵设备的使用与对应的制程成本。本发明通过单次bottom‑up电镀工序，同步完成TGV通孔填铜与TMV微铜柱的制备，无需拆分两道独立电镀工序，大幅压缩了工艺流程长度，缩短生产周期，提升量产效率。