电子封装结构及其制造方法

本发明涉及一种电子封装结构，其包含包封物、互连元件、第一金属材料和第二金属材料。所述互连元件安置于所述包封物中。所述互连元件的上表面不与所述包封物的上表面齐平。所述第一金属材料安置于所述互连元件的所述上表面上。所述第二金属材料共形地安置于所述第一金属材料上。