半导体装置、半导体装置设计方法和电子设备

一种半导体装置、半导体装置设计方法、电子封装器件和电子设备被公开。该半导体装置包括：封装体，包括至少一芯片；电路板，通过焊球阵列与封装体连接；其中，焊球阵列包括多个区域，多个区域包括第一区域和第二区域，第一区域的至少一种翘曲补偿特性不同于第二区域，翘曲补偿特性表示焊球阵列抑制封装体和电路板连接后的变形的能力。本公开实施例能够补偿封装体与电路板之间的翘曲失配，改善焊接接触的均匀性，提高封装互连的可靠性。