一种芯片封装方法

本公开实施例提供一种芯片封装方法，通过在中介体表面形成重布线层的同时在中介体的表面同步形成一体化微流道，微流道为一体化制备，结构稳定；将多个第二芯片倒装连接于重布线层时，第二芯片的热点区与微流道直接相连，实现了对芯片局部热点区的精准液冷散热，大幅缩短了散热路径，使散热更直接，更有针对性，提升芯片在最大功率峰值散热水平，避免了热量需穿过整个芯片基体才能散发的低效问题；同时，利用中介体作为流道载体，无需额外占用基板表面的空间，有利于封装体的小型化；可在不影响电连接的基础上采用形成在重布线层内部的微流道实现芯片热点区的直接散热，比起现有技术中采用散热器的结构，实现小型化封装；仅在重布线层一体化制备微流道，无需复杂的对准步骤，工艺简单。