半导体封装

本发明公开了一种半导体封装包括一个封装基板、一个中介层、至少一个第一元件以及多个第二元件。该封装基板包括第一封装技术的至少一个第一嵌入式互连。该中介层安装在该封装基板上，并包括第二封装技术的至少一个第二嵌入式互连。该至少一个第一元件安装在该封装基板上，并通过该封装基板的该至少一个第一嵌入式互连与该中介层实现电连接。该多个第二元件安装在该中介层上，其中该多个第二元件中的任意两个第二元件通过该中介层的该至少一个第二嵌入式互连实现电连接。