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表面包覆切削工具

发明专利未知
4权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

五十岚诚; 山本万梨子; 市川龙; 冈田一树

申请日

Mar 24, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

B23B 27/14 (2006.01)C22C 1/051 (2006.01)C22C 27/04 (2006.01)C22C 29/08 (2006.01)

一种表面包覆切削工具,具有基体和包覆层,基体含有合计为4.0~16.0质量%的Co和/或Ni、0.0~0.5质量%的Cr、4.0~12.0质量%的Ti、Ta、Nb、Zr、Hf和V中的至少一种以及6.0~7.5质量%的C,剩余部分由W和不可避免的杂质构成,在构成硬质相的晶粒中,累积圆当量直径面积比例99%粒度与累积圆当量直径面积比例50%粒度之比(d99/d50)在从基体与包覆层的界面起向基体的内部300μm以上的内部的截面区域中为2.0~2.4,并且在从界面起向基体的内部20μm为止的截面区域中为3.0~4.0。

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