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树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
C08L 79/08 (2006.01)C08F 290/14 (2006.01)C08G 73/10 (2006.01)C08G 73/12 (2006.01)G03F 7/004 (2006.01)G03F 7/027 (2006.01)G03F 7/037 (2006.01)G03F 7/20 (2006.01)
本发明提供一种树脂组合物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法、上述层叠体的制造方法、包括上述固化物的制造方法的半导体器件的制造方法、以及包含上述固化物的半导体器件,该树脂组合物包含含有式(1‑1)所表示的重复单元的聚酰亚胺前体,A及A分别独立地为‑O‑或‑NR‑,R为氢原子或1价有机基团,R及R分别独立地为氢原子或1价有机基团,X为4价有机基团,Y为式(A‑1)~式(A‑7)中的任意所表示的2价基。