电路板和包括该电路板的半导体封装

本发明的实施例中公开了一种电路板，包括：玻璃芯层；设置在所述玻璃芯层中的芯电极单元；设置在所述玻璃芯层上的积层绝缘单元；以及设置在所述积层绝缘单元中的积层线单元，其中所述玻璃芯层的最外侧表面相对于所述积层绝缘单元的最外侧表面倾斜。