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包括金属化部分的集成器件

发明专利未知
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25权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

Y·孙; D·何; L·赵

申请日

Mar 3, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10W 72/90 (2026.01)

一种集成器件,该集成器件包括:管芯基板;管芯互连件,该管芯互连件耦合到管芯基板;包封层,该包封层耦合到管芯基板的侧表面和管芯互连件的侧表面;多个焊盘互连件,该多个焊盘互连件耦合到管芯互连件;和多个金属化互连件,其中来自多个金属化互连件的一个或多个金属化互连件耦合到来自多个焊盘互连件的一个或多个焊盘互连件。