一种半导体结构件表面处理用喷塑装置

本发明公开了一种半导体结构件表面处理用喷塑装置，涉及喷塑设备技术领域，所述喷塑装置包括静电喷塑部件、气幕保护部件、粉气输送柜、粉末回收装置和控制系统，工作时，工作人员通过操作控制系统，驱动粉气输送柜向静电喷塑部件定量输送流态化粉末并施加高压静电，同时向气幕保护部件供给高压气体，静电喷塑部件使流经的粉末充分荷电并喷向工件，气幕保护部件在喷头外围形成高速气流护套约束粉末，辅助带电粉末深入腔底进行均匀沉积，喷涂中及结束后，粉末回收装置保持负压抽吸运行，对悬浮的粉末进行分离回收，实现粉末的高效循环，本发明通过静电喷塑部件和气幕保护部件对半导体结构件的深腔进行喷塑，本发明具有消除深腔喷塑死角的效果。