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一种避免镍基合金手工钨极氩弧焊未熔合缺陷的工艺方法

发明专利未知
8权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

严得忠; 李志军; 黎超文; 戴志敏; 严益; 梁建平; 王源文

申请日

Sep 7, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

B23K 9/167 (2006.01)B23K 9/133 (2006.01)B23K 9/32 (2006.01)

本发明公开一种避免镍基合金手工钨极氩弧焊未熔合缺陷的工艺方法,其包括协同执行电流控制、焊丝填加控制和施焊手法控制:电流控制:填充层焊道与盖面层焊道的焊接电流设置为150~200A;焊丝填加控制:填充层焊道与盖面层焊道焊接时采用点动加丝,焊丝填加至电弧直接指向区域并填加于熔池正前方,同时增大焊丝倾角;施焊手法控制:填充层焊道与盖面层焊道焊接时选用飘把焊或者小折把焊,焊接过程中焊枪不摆动或仅有限宽度的摆动。本发明通过限定电流区间、焊丝填加操作、施焊手法三者协同,提升熔滴受热以降低镍基合金熔滴表面张力,同时焊出平整无凹凸波纹的焊道,焊缝层道间无需打磨即可杜绝层间未熔合缺陷。

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