一种VCSEL激光芯片的自适应靶向修边方法

本发明提供一种VCSEL激光芯片的自适应靶向修边方法，包括以下步骤：激光全切，提供一晶圆，沿切割道进行激光切割，共进行三次；在线感知扫描，通过红外热成像方法和/或激光测距方法获取并处理能够反映切割道两侧毛刺分布的物理量；毛刺识别定位，对切割道两侧毛刺的空间分布信息进行特征提取与分割，识别并定位毛刺区域；坐标变换，通过坐标系标定与刚性变换，将毛刺区域由像素坐标或传感器坐标转换为机台运动坐标；自适应轨迹生成，基于毛刺区域的实际分布生成自适应修边轨迹；靶向激光修边，控制机台沿自适应修边轨迹执行靶向修边；通过上述方法从而精准去除毛刺、不产生新熔渣、不损伤芯片有源区，并显著降低分选压伤与分选剔除率。