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一种磨削工作台和晶圆减薄设备
发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
B24B 27/00 (2006.01)B24B 37/10 (2012.01)B24B 7/22 (2006.01)B24B 41/06 (2012.01)B24B 41/00 (2006.01)B24B 41/02 (2006.01)B24B 55/06 (2006.01)
本发明公开了一种磨削工作台和晶圆减薄设备,磨削工作台包括由上至下依次叠放的安装盘、支撑环和基座,安装盘用于承载吸盘,支撑环与基座固定连接,安装盘与基座中的驱动机构连接,支撑环内部设有气浮结构,以实现安装盘悬浮于支撑环时在驱动机构的驱动下转动,所述支撑环的上表面具有三个高度完全一致的最高点,使得安装盘抵接于支撑环上表面时保持水平。
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