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一种用于CMP抛光头的膜片防粘连方法
发明专利未知
10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
B24B 37/005 (2012.01)B24B 49/00 (2012.01)B24B 49/10 (2006.01)B24B 49/12 (2006.01)B24B 37/30 (2012.01)
本发明提供一种用于CMP抛光头的膜片防粘连方法,涉及膜片强化技术领域。本发明获取目标压力区中膜片在预设负压工况下的特征信息,根据最大位移量及最大发生位置判断膜片是否存在因整体轴向位移过大而与其他侧壁面贴合的第一类粘连风险,若是则选取用于限制膜片轴向行程的第一类防粘连措施;根据最大弯曲应变值判断膜片是否存在因根部弯曲刚度不足导致形变加剧的第二类粘连风险,若是则选取用于增大折角区域抗弯刚度的第二类防粘连措施。通过获取膜片在负压工况下的形变特征信息,对膜片的形变机理进行识别分类,最终实现了不同的处理方式。本发明实现了对不同形变失效模式的精准干预,优化了结构设计,保证了防粘连的效果。
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