一种用于半导体行业脆硬材料加工的PCD微型钻头及其制造方法

本申请提供一种用于半导体行业脆硬材料加工的PCD微型钻头，包括依次连接的钻柄及钻杆，所述钻杆上设有螺旋角及钻尖，所述钻杆上设有变导程螺旋槽，所述变导程螺旋槽的螺旋角沿轴向平滑过渡，对应的所述螺旋角为平滑过渡，所述钻杆的芯径从所述钻尖向所述钻柄方向连续增大，形成前小后大的正锥结构，所述钻杆的芯径增加速率与螺旋角变化率的绝对值动态耦合，所述钻杆的外径从所述钻尖向所述钻柄方向逐渐减小形成倒锥结构，本申请可以解决现有技术中存在的排屑困难、易断刀、入口崩边、出口塌边、孔壁质量差和寿命短的问题。