纤维电子器件的高分子管材封端方法及纤维电子器件

本申请公开了纤维电子器件的高分子管材封端方法及纤维电子器件。纤维电子器件的高分子管材封端方法包括：提供一端封闭的金属帽，金属帽内壁限定出横截面积大于待封端的高分子管材端口的横截面积的封端腔体；向封端腔体内填充与高分子管材同材质的高分子粉末；从外部加热金属帽，使高分子粉末完全熔融形成高分子熔体后停止加热；停止加热后，高分子熔体冷却凝固前，将高分子管材端口插入高分子熔体中至预设深度并保持相对固定，使高分子熔体包裹高分子管材端口；使高分子熔体冷却凝固，与高分子管材端口熔接为一体，形成高分子封端结构。本申请在不对纤维电子器件内部功能介质造成热损伤下，实现对纤维电子器件高分子管材端口的长期可靠密封。