MEMS晶圆键合开封方法

本申请提供了一种MEMS晶圆键合开封方法，涉及MEMS领域，该方法包括：将第一MEMS样品的塑封体去除，并去除ASIC与所述MEMS样品之间的键合线，得到第二MEMS样品；将所述第二MEMS样品置于常温或加热的无水乙二胺中浸泡，直至所述ASIC与所述MEMS样品分离，得到第三MEMS样品；将所述第三MEMS样品从常温或加热的无水乙二胺中取出，并对所述第三MEMS样品进行除超声以外的方式冲洗，得到第四MEMS样品；将所述第四MEMS样品中合封的MEMS晶片进行加热，同时将所述MEMS晶片和MEMS合封盖之间垂直分离，以进行MEMS晶圆键合开封。