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一种抑制铜焊料熔蚀的陶瓷金属封接结构及其制备工艺
发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
申请人
陕西宝光陶瓷科技有限公司; 陕西宝光真空电器股份有限公司; 中国西电集团有限公司
发明人
连宦魁; 李拉练; 卢煌; 项争顺; 王丹; 王伟; 姬宇
申请日
Aug 6, 2026
公开日
Oct 27, 2026
IPC 分类
C04B 41/90 (2006.01)C04B 37/02 (2006.01)C23C 28/02 (2006.01)C23C 24/08 (2006.01)C25D 5/50 (2006.01)C25D 5/14 (2006.01)B23K 1/008 (2006.01)B23K 35/30 (2006.01)B23K 103/18 (2006.01)B23K 103/00 (2006.01)
本发明公开了一种抑制铜焊料熔蚀的陶瓷金属封接结构及其制备工艺,属于电真空器件和医用X射线设备制造交叉技术领域。包括氧化铝陶瓷件、Mo‑Mn基础金属化层以及Ni层,Ni层在厚度方向上分为内侧的致密Ni层和外侧的疏松Ni层,内侧的致密Ni层与Mo‑Mn基础金属化层之间通过高温预扩散形成Ni‑Mo冶金结合层。本发明通过内致密‑外疏松双层加厚Ni阻隔层与高温预扩散致密化处理的协同作用,从根本上切断了液态纯铜对Mo‑Mn金属化层的熔蚀通道,提高了陶瓷‑金属界面抗拉强度、氦质谱检漏漏率达极高真空密封级别。成功应用高熔点纯铜钎料,显著提升了CT球管在长期高温、高热负荷极端工况下的服役寿命与运行可靠性。
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