返回搜索
档案
一种非对称结构粉体处理剂及其制备方法和应用
发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
C08G 77/38 (2006.01)C08G 77/16 (2006.01)C08K 9/08 (2006.01)C08K 3/22 (2006.01)C08K 3/38 (2006.01)C08K 3/28 (2006.01)C08K 3/04 (2006.01)
本发明属于改性硅油技术领域,具体涉及一种非对称结构粉体处理剂及其制备方法和应用。该非对称结构粉体处理剂可直接与导热填料表面的羟基反应,无需预先水解步骤,消除了醇类物质释放的隐患,锚定更高效,有效降低导热材料的粘度,显著提高了导热填料在高温高湿环境下的长期可靠性。本发明提供的非对称结构粉体处理剂的制备包括:六甲基环三硅氧烷经开环聚合,再以二甲基含氢氯硅烷封端;接着依次与乙烯基甲基二烷氧基硅烷、1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷、乙烯基二甲基乙酰氧基硅烷反应,最后在缓冲溶液中进行水解反应,得到非对称结构粉体处理剂。该方法工艺条件温和、操作简便、适合工业化生产。
登录后阅读全文
已显示权利要求 1。免费注册即可阅读全部 10 项权利要求、说明书全文、全部附图、翻译和法律状态。
- 全部权利要求
- 技术领域
- 背景技术
- 发明内容
- 具体实施方式