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一种非对称结构粉体处理剂及其制备方法和应用

发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

吴家凯; 王建斌; 姜贵琳

申请日

Aug 10, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

C08G 77/38 (2006.01)C08G 77/16 (2006.01)C08K 9/08 (2006.01)C08K 3/22 (2006.01)C08K 3/38 (2006.01)C08K 3/28 (2006.01)C08K 3/04 (2006.01)

本发明属于改性硅油技术领域,具体涉及一种非对称结构粉体处理剂及其制备方法和应用。该非对称结构粉体处理剂可直接与导热填料表面的羟基反应,无需预先水解步骤,消除了醇类物质释放的隐患,锚定更高效,有效降低导热材料的粘度,显著提高了导热填料在高温高湿环境下的长期可靠性。本发明提供的非对称结构粉体处理剂的制备包括:六甲基环三硅氧烷经开环聚合,再以二甲基含氢氯硅烷封端;接着依次与乙烯基甲基二烷氧基硅烷、1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷、乙烯基二甲基乙酰氧基硅烷反应,最后在缓冲溶液中进行水解反应,得到非对称结构粉体处理剂。该方法工艺条件温和、操作简便、适合工业化生产。

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