一种半导体封装用树脂组合物

本申请公开了一种半导体封装用组合物，包括含有酰亚胺基团的树脂，所述树脂的Tg≥200℃，所述树脂的CTE≤250ppm/℃。通过采用含酰亚胺基团的树脂作为基体，控制所述树脂的Tg≥200℃，有利于提高所述半导体封装用树脂组合物的整体耐热性，同时，采用低CTE的树脂，避免因热膨胀系数太大，与器件发生分层脱开，进而保证半导体封装的可靠性。同时，通过引入含特定比例的甲基和苯基的聚醚改性硅类，以及控制各成分含量，使得组合物在相互协同作用下，固化后具备极高的耐热稳定性，且不易产生气泡和相分离缺陷，大幅度提升组合物的电气绝缘性，进而保证半导体封装的可靠性。